产品描述


产品特点

·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 
·固化:本品室温湿气固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。

适用场合

·高触变性:不垂流,便于成型。 
·脱醇型:固化反应副产物为醇类,对基材无腐蚀。 
·快速表干:提高生产效率。 
·精炼型:小分子含量低,可直接用于精密元器件上,不会对元器件造成腐蚀。

使用方法

·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:线路板元件固定、密封电子设备和模块等。

规格表

  制造商物料号 包装 颜色 密度(g/ml) 粘度(mPa.S) 挤出率(g/min) 固化方式 表干时间(min) 固化时间(h) 硬度(Shore) 断裂_拉伸率(%) 拉伸强度(Mpa) 温度范围(℃) 品牌 含税单价(元)
  DC-SE9186-WHI-330ml 330ml/支 白色 1.04 66100 室温 固化 9 24 A19 555 2.3 -45 ~ 200 道康宁 询价



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