产品描述














产品特点

·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。 
·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。 
·固化：本品可常温固化，对胶体进行低温短烤加高温长烤可提升固化效果。

适用场合

·低粘度：易于透镜灌封。 
·低硬度：降低应力。 
·优良稳定性：耐老化耐黄变。 
·高离子提纯：有效保护元器件。 
·操作简单：可常温固化。

使用方法

·适用于LED透镜灌封封装，多芯片封装等。与PC透镜兼容性好。

规格表

道康宁

包装

混合比例

混合后粘度(mPa.s)

适用时间(min)

固化时间

锥入度(1/10mm)

绝缘强度(kv/mm)

折射率(450 nm)

透光率450 nm/mm(%)

品牌

DC-OE6250-AB-500G

1 kg/套

01:01

500

48

60 min @80℃

45

30

1.41

100

道康宁















http://www.bjxiaoxi.cn

产品推荐