产品描述


乐泰无铅锡膏LF318

印刷性极佳，卓越的防空洞能力，非常适合手机，掌上电脑等密集元件无铅回流及高速印刷的应用．

 

Muticore产品编号由以下四部分组成：

 96SC        LF320        AGS           88 

(1)合金代码 (2)助焊剂介质 (3)锡粉尺寸代码  (4)金属含量

(1) 合金代码                 

              编号             合金配比

有铅

Tin－lead

Sn62
Sn63
63S4 		Sn62 Pb36 Ag2
Sn63 Pb37
独有防立碑配方

无铅
Lead－free

96SC（SAC387）
97SC（SAC305）
96S
88SIB 		Sn95.5 Ag3.8 Cu0.7
Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5
Sn96.5 Ag3.5
Sn88 Ag3.5 In8 Bi0.5

                       (2) 助焊剂介质信号                              

有铅

Tin－lead

RP15 CR32 CR37 MP100 MP200 MP218
无铅

Lead－free

LF300 LF310 LF318 LF320 LF328

(3)锡粉尺寸代码

    编号               尺寸分布             IPC编号

AGS

ADP

ACP

DAP

25－45微米

15－38微米

20－38微米

20－38微米

3号粉

近于4号粉

近于4号粉

4号粉

 

有铅焊锡膏
 产品 应用 产品 合金  湿强度(G./M2) 印刷速度(毫米/秒）  活性分类(IPC)
 CR32 通用型，闪亮点，适用于消费类电子产品，提供防BGA空洞配方 63S4 Sn62 Sn63  1.2 25-150  ROLO
 CR37 通用型，闪亮点，适用于消费类电子产品，适用于OSP焊接 Sn62 Sn63  1.3-1.4 25-150  ROL1
 RP15 较高活性，特别适用于OSP焊接，提供防BGA空洞配方 63S4 Sn62 Sn63  1.4-1.6 25-150  ROL1
 MP100 卓越印刷性能，特别适用于手机用户等密集装配产品 Sn62 Sn63  1.2-1.4  20-200  ROLO
 MP200 适用于细间距和0201元件等较高要求应用，可高速印刷，光亮焊点 63S4 Sn62 Sn63  1.1 20-200   ROLO
 MP218 通用型，印刷精度高适合通孔回流，回流窗口宽，焊点光滑，光亮，无色残留，适合飞针测试 63S4 Sn62 Sn63   1.6 20-200   ROLO


 

无铅焊锡膏

产品 应用 合金 湿强度(G./M2) 印刷速度(毫米/秒） 回流曲线

 活性分类(IPC)

LF300 印刷性极佳，特别适合于手机等密集型元件，小型PCB无铅回流及高速印刷的应用 96SC 97SC 1.3 20-150 线性 ROLO
LF310 通用型，操作窗口宽，抗潮性强，适合各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流 96SC 97SC 1.5 25-100 线性.平台均可 ROLO
LF320 卓越的低温回流能力（229度）即可，操作窗口宽，适合各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流 96SC 97SC 1.3 20-150 线性.平台均可 ROLO
LF318 印刷精度高，适合通孔回流，回流窗口宽，焊点光滑，光亮，无色残留，适合飞针测试 96SC 97SC 2.0 20-150 线性.平台均可 ROLO
LF328 印刷性极佳，卓越的防空洞能力，非常适合手机掌上电脑等密集型元件无铅回流及高速印刷的应用 96SC 97SC 2.4 20-150 线性.平台均可 ROLO


 
水洗焊锡膏
产品 应用 合金 湿强度(G./M2) 印刷速度(毫米/秒） 活性分类(IPC)
WS 200 高性能水洗型焊锡膏，离子水易清洗，无需皂化 SN62 SN63 0.8 20-100 ROH1
WS 300 专为无铅设计的水洗型焊锡膏，印刷及回流特性佳，易清洗 96SC 97SC 0.9 25-150 ROH

http://www.bjxiaoxi.cn

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