产品描述
加工定制 否 基料 橡胶型密封胶 硫化方法 氧化硬化型密封胶 包装 10G/支30G/支 产品特点 ·预处理:粘接表面需要进行油污灰尘的清洁处理,若本品经过冷藏,使用前需在室温下回温1小时以上。 ·施胶:取用适量本品均匀涂抹在待粘接部位。 ·固化:本品加热固化,为确保固化效果,建议进行80℃和150℃分段加热固化方式。 适用场合 ·低模量:杨氏模量较低,硬度相对较高,符合芯片膨胀规律。 ·绝缘性强:绝缘强度高。 ·精炼型:小分子含量低,纯度较高。 使用方法 ·适用于要求绝缘效果的各种芯片固定场合,如:半导体行业、LED行业等。 我司特惠经销道康宁系类产品,价格优惠,质量保证。
产品特点
·预处理:粘接表面需要进行油污灰尘的清洁处理,若本品经过冷藏,使用前需在室温下回温1小时以上。 ·施胶:取用适量本品均匀涂抹在待粘接部位。 ·固化:本品加热固化,为确保固化效果,建议进行80℃和150℃分段加热固化方式。
适用场合
·低模量:杨氏模量较低,硬度相对较高,符合芯片膨胀规律。 ·绝缘性强:绝缘强度高。 ·精炼型:小分子含量低,纯度较高。
使用方法
·适用于要求绝缘效果的各种芯片固定场合,如:半导体行业、LED行业等。
我司特惠经销道康宁系类产品,价格优惠,质量保证。
产品推荐