道康宁 Dow Corning Sylgard184 硅胶 密封

道康宁 Dow Corning Sylgard184 硅胶 密封

产品详情

产品型号	184	颜色	灰白色
包装规格	210ml瓶装 / 24.9kg桶装	应用市场	电子/电气
固化条件	室温固化	单双组份	双组份
体积比	1:1	重量比	1:1
比重	1.57	化学成分	硅酮弹性体
邵氏硬度	61A	粘度	8925
操作时间	14分钟	固化时间	35分钟
工作温度	-45 to 200 °C	介电强度	19 kV/mm
导热率	0.64 W/mK	闪点	＞101.1℃
体积电阻率	1.1 x 10^13	典型用途	通用于灌封操作，如电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电电阻器和继电器等的灌封