产品描述


道康宁 Dow Corning Sylgard184 硅胶 密封
产品详情
产品型号 184 颜色 灰白色
包装规格 210ml瓶装 / 24.9kg桶装 应用市场 电子/电气
固化条件 室温固化 单双组份 双组份
体积比 1:1 重量比 1:1
比重 1.57 化学成分 硅酮弹性体
邵氏硬度 61A 粘度 8925
操作时间 14分钟 固化时间 35分钟
工作温度 -45 to 200 °C 介电强度 19 kV/mm
导热率 0.64 W/mK 闪点 ＞101.1℃
体积电阻率 1.1 x 10^13 典型用途 通用于灌封操作，如电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电电阻器和继电器等的灌封

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