供应小溪胶业YA-858

YA-858系列产品是液体双组份加成型硅凝胶，硫化时不会放出有害电气性能的低分子副产物，收缩率小，可快速热固化。工作温度在-50℃--250℃下可长期使用，同时胶的软、硬度可在较大范围内调节，具有高强度及绝缘、防水、防潮性能。

 

典型用途

模块式固态继电器，电力半导体模块的防潮、抗震、绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示器的灌封。

 

应用方法

1、将A、B组分按1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件中。注意，较好顺着器壁的一边慢慢注入，以减少气泡的产生。

2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（110℃条件下，约需5分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要8小时。

3、操作时小心不要包裹住空气，对复杂外形物体较好采用真空灌封。

 

主要指标

物性	单位	数值
供货时，A组分
颜色		透明
比重（23℃）		0．97
粘度（23℃）	MPa．s	200--1500
供货时，B组分
颜色		透明
比重（23℃）		0．97
粘度（23℃）	MPa．s	200--1500
按重量比1：1配合时的技术数据
23℃下适用期	h	2--4
成胶时间，110℃	min	10
成胶后性能
硬度（邵氏）		3--50
体积热膨胀系数	1/k	9.6*10-4
介电强度	KV/mm	20
体积电阻系数	Ω．Cm-1	3.0*1016

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

注意事项

不能接触含N、P、S有机物；含Sn、Pb、Hg、Bi、As等离子化合物；含炔及乙稀基化合物。

包装、运输、贮存

包装：10Kg/组，2组/箱。

运输：属于非危险贮存，可按一般化学品运输。

贮存：自生产之日起保质期为12个月