产品描述


YA-856系列加成型灌封胶除具有硅橡胶的性能外，硫化时不会放出有害电性能的低分子副产物，具有良好的介电、导热及阻燃性能，工作温度在-50℃--250℃下可长期使用，快速热固化，同时胶的软、硬度可在较大范围内调节，具有高强度、防水、防潮及抗震性。
典型用途
模块式固态继电器，电力半导体模块的防潮、防水、抗震、绝缘模块电源、LED模组以及传感器、安定器的灌封，其它一些绝缘器件。
应用方法
1、   将A、B组分按1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件中。注意，较好顺着器壁的一边慢慢注入，以减少气泡的产生。
2、   将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（110℃条件下，约需5分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要8小时。
3、操作时小心不要包裹住空气，对复杂外形物体较好采用真空灌封。
主要指标

物性
单位
数值
供货时，A组分
 
 
颜色
 
黑、白、灰等
比重（23℃）
 
1．0—1．7
粘度（23℃）
MPa．s
1000--5000
供货时，B组分
 
 
颜色
 
黑、白、灰等
比重（23℃）
 
1．0—1．7
粘度（23℃）
MPa．s
700--5000
按重量比1：1配合时的技术数据
 
 
23℃下适用期
h
1--6
成胶时间，110℃
min
10
成胶后性能
 
 
断裂伸长率
％
50--300
硬度（邵氏）
 
5--70
体积热膨胀系数
1/k
9.0*10-4
导热系数
W（mk）
0．3—1．2
介电强度
KV/mm
20
体积电阻系数
Ω．Cm-1
3.0*1014

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
注意事项
不能接触含N、P、S有机物；含Sn、Pb、Hg、Bi、As等离子化合物；含炔及乙稀基化合物。
包装、运输、贮存
包装：20Kg/组，其他规格根据客户要求而定。
运输：属于非危险贮存，可按一般化学品运输。
贮存：自生产之日起保质期为12个月。

http://www.bjxiaoxi.cn

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