产品描述


YA-859系列灌封胶是一种室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。在-50℃--200℃下可长期使用，其优异的绝缘、防水、防潮、防尘、导热、耐候、防腐蚀及抗震性，是电子、电器灌封较理想的选择。
主要特性与典型用途
l        本产品属于脱醇反应不会对金属及LED产生腐蚀。
l        快速固化，操作时间可调（0．5—4小时不等），提高生产效率。
l        良好的流动性，可以快速自流平，并可以使用自动灌胶设备。
l        具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用此灌封胶进行修补可不留痕迹。
l        对LED模组及显示屏各种组成材料具有良好的粘接效果。
l        用于电子配件固定及绝缘、防潮、防水。
l        完全符合欧盟ROHS指令要求
应用方法
1、   将A、B组分按10：1的比例混合充分、搅拌均匀，顺着器壁的一边慢慢注入需保护的元器件中。
2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡（如能真空排泡较佳），室温下固化
主要指标
1、  固化前
A
组份
检测项目
YA-8592
YA-8591
YA-8596
外观
白色/黑色/透明
白色/黑色
流体
白色/黑色
流体
粘度（MPa．S）
1000～30000
2000～30000
2000～30000
B
组份
透明液体
透明液体
透明液体
透明液体
粘度（MPa．S）
50
50
50
混合后
固化类型
脱醇型
脱醇型
脱醇型
操作时间
30～120
30～120
30～120
表干时间
2～5
2～5
2～5
固化时间
24
24
24
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
2、  固化后
检测项目
YA-8592普通型
YA-8591导热型
YA-8596阴燃型
硬度（邵氏A）
≥15
≥15
≥15
拉伸强度MPa
≥0.3
≥0.3
≥0.3
伸长率％
≥50
≥50
≥50
介电强度KV/mm
18
18
18
体积电阻Ω．Cm
≥104
≥104
≥104
介质损耗正切MHZ
2.6*10-3
2.6*10-3
2.6*10-3
介电常数MHZ
2.6
2.5
2.8
阻燃性
 
 
FV-0/FV-1
导热系数W/m.k
 
≥0.8
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
包装、运输、贮存
包装：11Kg/组。
运输：属于非危险贮存，可按一般化学品运输。
贮存：YA-859系列在密封状态下25℃时保质期为6个月，超过产品保质期的产品并不意味着产品不可以使用，经质检部门检验合格者仍可再使用。

http://www.bjxiaoxi.cn

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