



产品描述
产品描述:EPO-TEK®H20E是一个双组分,固体充银环氧系统,专门设计用于微电子和光电应用中的芯片键合。 由于其高导热性,它也被广泛应用于热管理应用。 它已经明自己是可靠的多年服务,仍然是导电粘合剂的选择,为新的应用。 也可在单组分冷冻中使用。● 容器不使用时应保持关闭。● 灌装系统应在混合前和使用前彻底搅拌。● 当进行双pak/包装或其他类型的后处理时,产品的性能特性(流变学、电导率等)可能与数据表上所述的不同。 环氧树脂的保证不应适用于从环氧树脂的交付状态/容器中重新加工或重新包装到其他类型的容器中的产品,包括但不限于、生物袋、墨盒、袋、管、胶囊、薄膜或其他包装。
产品推荐