50-1225 导热性硅橡胶低粘度室温固化

描述

50-1225 是一种低粘度、室温固化硅胶封装化合物。当固化后，这种材料形成柔软、柔性、高阻燃和

导热的包装。

50-1225 可用于封装或封装具有敏感组件的电子封装。由于它在固化期间和固化后的应力较低，因此

它不会压碎或损坏脆弱的部件。这种硅胶系统将通过老化和热循环保持其低计。

50-1225 提供较高的传热性，不需要后固化。在 65°C 至 210°C 的操作温度下固化后可立即使用。

特点：

• 灵活的

• 导热的

• 无溶剂

• 深截面养护（超过 1-2 英寸）

• 高工作温度

收益：

• 对部件的低应力，抗振动

• 快速散热可延长电子设备的使用寿命

• 治疗过程中不释放副产品，可安全处理

• 不需要多次倒注

• 在极端环境应用中具有良好的保护