



产品描述
具有独特的晶粒取向,片层状结构可很好地适应任何表面,沿两个方向均匀导热。平面内导热系数较高可达 500~800 W/m-K石墨均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。具有高导热性和优良的产品设计灵活性。天然石墨片特性:1、高导热 - 平面内热传导率较大可以达到 500~800W/mK ,热阻比铝低 40%,比铜低 20%2、超轻 - 比同样尺寸的铝要轻 30%,比铜要轻 80%3、超薄 - 厚度可以从 0.05 至 1.0mm4、耐温性 - 使用温度较高可达 400℃,较低可低于 -40℃5、易加工 - 可以模切制作成不同大小、形状及厚度,可以提供模切平面板6、易用性 - 石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面7、灵活性 - 很容易与金属、绝缘层或者双面胶制成层板,增加设计灵活性,可以在背后有粘合剂
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