产品描述










一、产品介绍

DHD8013为单组份有机硅粘接密封胶,室温固化,半透明流淌,耐温-60℃~200℃,耐老化,电绝缘性好。

二、产品特性

1耐候、耐酸碱、耐老化性能优

2耐温性好,-60℃~200℃范围内长期使用,在-60℃~200℃长期保持弹性和稳定。

3绝缘性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。  

三、基本用途

广泛应用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器、电子发光二极管制品和线路板的灌封保护。

四、技术参数

固化前

固化后

外观

半透明、微流淌

抗拉强度(Mpa)

1.0

相对密度(g/cm3,25℃)

0.95~1.00

拉断伸长率(%)

200~300

粘度(cps,25℃)

120,000~240,000

硬度(邵氏A)

2030

表干(min,25℃)

3~10

剪切强度(Mpa)

0.8

完全固化时间(2mm,25℃)

24h

剥离强度(N/cm)

5

固化类型

单组份脱醇型

使用温度范围(℃)

-60~200

 

 

体积电阻率(Ω•cm)

5.0×1014

 

 

介电强度(KV/mm)

15

 

 

介电常数(1.2MHZ)

2.5

五、使用说明

1清洁表面:用适当的溶剂例如酒精、等清洁被粘或被涂覆表面。

2施胶:打开胶管盖帽,将胶液挤到已清洁干净的表面,使之自然流平。

3固化:将灌封好的部件置于空气中让其自然固化,固化过程是一个从表面向内部的固化过程。超过6mm深度的灌封建议选用双组份有机硅灌封胶。

4注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。

六、包装存运

1100ml/支,100/箱;310ml/支,40/箱。

2本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为年。

3超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

4此类产品属于非,可按一般化学品运输。


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