产品特性:
概 述:
KS609 是一种油脂状导热硅脂。它具有优越的导热性能(导热率0.75W.M/K),是通用型
电子器件的密封散热剂。该产品绝缘性能优异,挥发性小且使用方便。耐热、耐寒性能优异,
适用温度范围广阔,-50℃的低温不固化。
产品用途:
应用领域:
电气及电子零件的散热;
IC 芯片、CPU 等半导体器件的放热;
热机器类发热体间隙的填充等。
【参数】:
技术参数:
颜 色: 白色 稠 度: 328(JIS)
比 重: 2.53g/cm3 体积电阻率: 2.2×1014 Ω
崩溃电压: 3.5kV/mm
导 热 率: 0.75 W.M/K
使用温度范围:
-55~+200℃
(-58~+392℃)
包 装:1KG/罐。
保 存:室温,阴凉处保存。在原包装中18 个月。